FPC软硬结合板

FPC软硬结合板和柔性电路板是现代电子产品中常用的电路板类型之一。下面我们将详细介绍这两种板子的加工工艺流程。   FPC软硬结合板的加工工艺流程： 1.设计：根据产品需求，制定FPC软硬结合板的设计方案。这包括通过计算机辅助设计软件绘制电路图、选择合适的材料和工艺，并进行原型制作和验证。 2.材料准备：准备用于FPC软硬结合板的基材和覆铜箔。常用的基材有聚酰亚胺（PI）薄膜和脂肪纸。覆铜箔常用的厚度为18-35μm。 3.材料处理：将基材和覆铜箔按照设计要求切割成适当的尺寸。然后，通…