铜箔层

作为印制电路板最常用的基板材料之一，覆铜箔层压板具有很高的稳定性和耐久性。它由两层铜箔和中间的玻璃纤维布层组成，具有优异的电气性能和机械性能。下面我们来介绍它在印制电路中的应用和优势。 覆铜箔层压板在印制电路中的应用： 由于其优异的导电性和稳定性，覆铜箔层压板广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机、电视等电子产品。印制电路板是最普遍的应用之一。印刷电路板是制造电子产品必备的部件之一，用途广泛，从个人电脑到宇宙飞船，绝大多数电子设备都离不开它。 覆铜箔层压板的优势： 1. 优异的导电性能 覆铜箔…