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pcb电镀铜渣产生的原因和改善?pcb电镀铜渣改善
随着电子行业的快速发展,PCB板成为电子产品制造中不可或缺的一部分。而PCB板的制作需要通过电镀铜来实现电信号传递和电功率供应。虽然电镀铜技术已经成熟,但仍存在一些问题,其中最常见的就是PCB电镀铜渣。这些铜渣会附着在PCB板上,影响产品质量,同时增加了生产成本。下面,我们将分析PCB电镀铜渣产生的原因以及改善措施。 一、产生原因 1.电镀液中的杂质:电镀液中可能会含有微量的杂质,如杂质颗粒、硅胶等,这些杂质会在电解过程中被沉积在PCB板上,形成铜渣。 2.电流密度不均匀:电流密度不均匀也是导致…