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半导体封装载板与pcb关系,ic封装载板工艺
半导体封装载板指的是将半导体芯片与其他组件进行连接、封装的载体,这种载体就是半导体封装载板。在实际应用中,半导体封装载板几乎总是与印刷电路板(PCB)相结合使用的。本文旨在探讨半导体封装载板与PCB的关系,并深入介绍IC封装载板工艺。 半导体封装载板与PCB的关系 在半导体产业中,半导体芯片是重要的基石,但与此同时,半导体封装载板也不可或缺。半导体封装载板通常由陶瓷、塑料或金属等物质制成,并具有多种形状和规格,以满足芯片和组件的封装需求。这些载板可用于解决封装强度、冷却、传输等问题。 PCB攸关…