蚀刻

PCB是电子产品中最重要的组成部分之一，而PCB蚀刻过程是PCB元件制造过程中不可或缺的一步。PCB蚀刻因子是指蚀刻剂对铜（Cu）表面的溶解能力，它是蚀刻过程中决定蚀刻速度的关键参数。 蚀刻剂的作用是通过氧化还原反应将铜（Cu）表面溶解掉，并在这个过程中释放出电子。蚀刻因子与蚀刻剂的选择密切相关。蚀刻因子的选择取决于蚀刻剂的性质和工作要求。 PCB蚀刻因子的测量方法有几种，这里我们介绍最常用的方法——转运率法。该方法基于转运率和比表面积，可以测量出蚀刻速率、蚀刻剂浓度和蚀刻因子等参数。 转运率法…

铝基板PCB酸性蚀刻问题 随着技术的不断发展，越来越多的电子产品需要使用PCB板来作为主要的组件。而在众多的PCB板中，铝基板因其良好的导热性能、机械强度和化学性稳定性，广泛应用于LED、电源、变流器、散热器、太阳能电池等领域。但是，铝基板的蚀刻过程却存在着一些问题，本文将从铝基板PCB酸性蚀刻问题出发，分别从PCB制造流程、酸性蚀刻原理以及蚀刻过程中可能遇到的问题进行分析。 一、PCB制造流程 PCB板的制造流程一般包括：印制图案->钻孔->化学镀铜->涂敷照相胶->光刻曝光->蚀刻->去除照…