• pcb电镀铜渣产生的原因和改善?pcb电镀铜渣改善

    随着电子行业的快速发展,PCB板成为电子产品制造中不可或缺的一部分。而PCB板的制作需要通过电镀铜来实现电信号传递和电功率供应。虽然电镀铜技术已经成熟,但仍存在一些问题,其中最常见的就是PCB电镀铜渣。这些铜渣会附着在PCB板上,影响产品质量,同时增加了生产成本。下面,我们将分析PCB电镀铜渣产生的原因以及改善措施。 一、产生原因 1.电镀液中的杂质:电镀液中可能会含有微量的杂质,如杂质颗粒、硅胶等,这些杂质会在电解过程中被沉积在PCB板上,形成铜渣。 2.电流密度不均匀:电流密度不均匀也是导致…

  • smt工艺改善案例

    SMT工艺改善案例 SMT(Surface Mount Technology)是表面贴装技术的缩写,是一种电子元件装配技术,其中电子元器件在电路板表面焊接,与传统的通过针脚插入孔穴的TH(Through Hole)技术不同。在现代电子制造业中,SMT已经成为了主流的电子元器件装配技术,它能够提高装配效率,减小装配尺寸,提升生产质量。然而,SMT工艺也存在一些问题,需要不断进行改善和优化。 下面我们以一家电子公司为例,介绍一次SMT工艺改善的案例。该公司生产高端电子设备,其中嵌入了多种电子元器件。…

    PCBA组装 2023年4月18日
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