改善

随着电子行业的快速发展，PCB板成为电子产品制造中不可或缺的一部分。而PCB板的制作需要通过电镀铜来实现电信号传递和电功率供应。虽然电镀铜技术已经成熟，但仍存在一些问题，其中最常见的就是PCB电镀铜渣。这些铜渣会附着在PCB板上，影响产品质量，同时增加了生产成本。下面，我们将分析PCB电镀铜渣产生的原因以及改善措施。 一、产生原因 1.电镀液中的杂质：电镀液中可能会含有微量的杂质，如杂质颗粒、硅胶等，这些杂质会在电解过程中被沉积在PCB板上，形成铜渣。 2.电流密度不均匀：电流密度不均匀也是导致…

SMT工艺改善案例 SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的缩写，是一种电子元件装配技术，其中电子元器件在电路板表面焊接，与传统的通过针脚插入孔穴的TH（Through Hole）技术不同。在现代电子制造业中，SMT已经成为了主流的电子元器件装配技术，它能够提高装配效率，减小装配尺寸，提升生产质量。然而，SMT工艺也存在一些问题，需要不断进行改善和优化。 下面我们以一家电子公司为例，介绍一次SMT工艺改善的案例。该公司生产高端电子设备，其中嵌入了多种电子元器件。…