多层电路板发展

高多层电路板，简称HDI板，是一种具有高密度布线和多层层次的电路板。相比传统电路板，HDI板在细线、细孔及高密度布线的设计和制造上具有明显优势。其主要特点是线宽和线距都非常细小，通过孔径的数量也相应增加，从而实现了更高的元器件密度和更高的信号传输速度。 从20世纪80年代开始，随着电子产品的发展，电路板布线变得越来越复杂，对高密度布线需求也越来越高。为了满足这个需求，高多层电路板应运而生。其设计和制造的核心是通过增加层数，减小线宽和线距，使用盲孔和埋孔等技术来实现高密度布线和复杂网络的连接。高多…