多层印制线路板无卤型覆铜板

多层印制线路板无卤型覆铜板作为一种绿色环保材料，逐渐成为电子行业的主流选择。为了规范生产和应用，相关部门制定了多层印制线路板无卤型覆铜板的新标准，旨在推动行业健康发展和环境保护。 多层印制线路板无卤型覆铜板标准的制定基于对环境保护及人体健康的高度重视。无卤型覆铜板采用了无卤素阻燃剂，不含有害物质，能够避免卤素元素在生产过程中对环境的污染。与传统印制电路板相比，无卤型覆铜板具有更低的挥发性有机化合物排放和更高的耐热性，减少了对人体健康的危害。 在多层印制线路板无卤型覆铜板的应用前景方面，可以预见将…