合层

在现代电子工业中，PCB是不可或缺的重要元件之一。它在各种电子设备的制造过程中扮演着极为重要的角色。PCB压合层是PCB制造过程中的一项基本工艺。本文将详细介绍PCB压合工艺流程，并且探讨了可能出现的压合层偏问题及其改善对策。 1. PCB压合工艺流程 PCB压合工艺是将几个单独的PCB板材加热压合成为同一板材的过程。压合方式一般分为干压和湿压两种。干压就是将PCB板材加压和加热，而不添加膠水。湿压则需要先将PCB板材上的膠水均匀地涂抹在板材表面，再进行加热压合的过程。 PCB压合工艺的主要步骤…