14层高Tg细密线路PCB电路板
层数:14
板材:高TG FR4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
特殊工艺:0.5CSP
内层线宽/线距:3/3mil
外层线宽/线距:3.5/3.5mil
最小孔径:0.15mm
8层高Tg PCB电路板
层数:8层
板材:FR-4 Tg150
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
特殊工艺:阻抗
内层线宽/线距:4/3mil
外层线宽/线距:5/4mil
最小孔径:0.2mm
6层沉金高Tg170沉金盲孔板
层数:6
板材:FR4 TG170
板厚:1.1mm
表面处理:沉金
特殊工艺:盲孔板
内层线宽/线距:10/5mil
外层线宽/线距:10/5mil
最小孔径:0.3mm