干膜平整且厚度均匀，无间隙贴膜，曝光适度，显影充分，层数达28层，线宽线距3/3mil，应用于消费电子，工业半导体激光器制造、光学探头、光谱检测仪器等
玻璃转化温度≧TG170°C 耐热性高，适用于无铅制程 应用于仪器仪表，微波射频设备
铜厚可达12盎司、通电电流大 材料为FR-4/特氟龙TEFLON/陶瓷 应用于大功率电源、马达电路
使用微盲孔增大线路分布密度 改善射频和电磁波干扰、热传导 应用于服务器、手机、数码相机
半孔孔内铜刺无残留或无翘曲 母板的子板，节省连接器和空间 应用于蓝牙模块、信号接收机
严控导线宽度/厚度、介质厚度 阻抗线宽公差≦±5%、阴抗匹配佳 应用于高频高速器件、5G通信设备
利用电镀填孔,/树指塞孔 避免锡膏或助焊剂流入盘中孔 防止孔内有锡珠或油墨上焊盘导致虚焊 应用于消费电子行业蓝牙模块
沿PCB板四周锣多个板边槽 槽壁进行表面处理(例如沉金） 用干消费电子蓝牙耳机，行车记录仪摄像头
接触电阻低，耐磨性抗腐蚀性强 常规/长短/分段金手指 应用于内存条、固态硬盘、显卡
使用数控锣机 控制锣板深度，锣除或锣成掀盖式 用于消费电子DDR转接板、手持设备
选用罗杰斯/Rogers、泰康利/Taconic、雅龙/Arlon、旺灵/F4BM、铁氟龙PTFE等材料从源头保证产品质量 介电常数Dk低，传输速率高、损耗因子Df低，介电损耗小，广泛应用于5G、轨道交通、物联网、汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域
选用罗杰斯Rogers、台耀TUC、松下Panasonic、 Isola、Nelco，东莞生益、泰州旺灵、泰兴微波等材料，从源头保证产品质量应用于全自动生产设备等领域，为高品质高精密PCB电路板保驾护航
采用微盲孔和微埋孔技术，孔径在150微米以下；激光直写和蚀刻工艺，实现50微米或更细的导线；多次层压和激光钻孔技术；高精度阻抗控制；使用低介电常数和低损耗材料；高精度测试设备。广泛应用于高密度、高性能的现代电子设备，如高频高速器件、5G通信设备、消费电子产品和江南官方体育app下载链接苹果 等领域。
具备FPC+PCB的特性，减少成品体积 节省产品内部空间，提高产品性能 应用于工业控制，航空航天，医疗器械，汽车板，工业控制碳油板等领域
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