PCB板是电路板的一种，主要由基板、导线及元器件等组成。PCB板具有布局合理，结构精简，可靠性高以及易于大规模生产等优点。在制造PCB板时，板厚是需要考虑的重要因素之一。因此，本文将阐述pcb板厚度的设置以及它与通孔的关系。
1、PCB板厚度的设置
在实际生产过程中，不同规格的PCB板需要设置不同的板厚，以保证其稳定性和可靠性。根据国际电子委员会（IPC）的标准，常用的PCB板厚度包括：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等。其中，在一般情况下，以1.6mm的厚度为最常用的参数。
PCB板厚度的设置主要与其应用场景有关。例如，对于产品尺寸较小、功耗要求较低的设备，可以选择0.4mm或0.6mm的薄板；而对于功耗较大的设备，应选择1.6mm或以上的厚板。当然，板厚越大，板片的成本也随之增加，因此，应该根据实际情况进行合理的选择。
2、PCB板厚度与通孔的关系
通孔是PCB板中常用的连接器。在PCB板上，通孔主要被用于连接不同层次之间的导电层、连接电子元器件和引出线路等。通常情况下，通孔的直径和板厚度密切相关。以下是PCB板厚度与通孔的关系：
（1）对于较薄的PCB板，通孔的直径应该相对较小。因为在这种情况下，通孔的穿孔深度会较浅，如果通孔过大，容易导致通孔的墙壁变薄，从而影响其机械强度。
（2）对于较厚的PCB板，通孔的直径也需要相应增大。因为通孔穿过厚板时穿孔深度较深，如果通孔直径过小，会导致通孔内部的残留焊渣和垃圾无法清除干净，从而导致通孔质量不稳定。
总之，PCB板厚度与通孔的关系是密不可分的，妥善设置板厚度，对于保证PCB板的稳定性和可靠性至关重要。当然，对于不同类型的PCB板，其通孔的直径和布局也会有所不同，需要根据实际需求进行设计和设置。
3、PCB板的加工工艺
在PCB板的制作过程中，加工工艺也是一个极其重要的环节。以下是PCB板的加工工艺：
（1）蚀刻工艺：将覆铜板上未受保护的部分从铜箔上蚀刻下来，形成电路线路和或孔形。
（2）镀铜工艺：由于覆铜板和铜箔较薄，平衡性不足，为了达到平衡性，需要在覆铜板上进行一次增铜处理。
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