在电子产品制造中，电路板是非常重要的组成部分之一。而在4层电路板的设计制造过程中，选择适当的板厚是至关重要的。本文将介绍一些4层电路板板厚选取的原则，并提供一些合理的厚度参考值。
首先，我们需要了解一下4层电路板的结构。4层电路板通常由两层内部层和两层外部层组成。内部层是通过在基材上覆盖铜箔来实现的。而外部层是通过覆盖有阻焊绿油墨的铜箔来实现的。因此，四层电路板的板厚包括内部层铜箔厚度、基材厚度以及外部层阻焊绿油墨厚度等。
选取4层电路板板厚的原则有以下几点：
1.功能需求：首先需要根据电路板的功能需求选择合适的板厚。不同的电路板功能需要不同的板厚来满足信号传输、电源供给、散热等需求。
2.机械强度：电路板在装配和使用过程中需要具备足够的机械强度，以防止弯曲、变形等问题。因此，合理的板厚应能够满足产品的机械强度要求。
3.成本因素：板厚与成本之间存在一定的关系。过厚的板厚会增加材料成本，而过薄的板厚可能会导致加工难度增加，从而增加生产成本。因此，需要综合考虑成本因素选择合理的板厚。
根据以上原则，合理的4层电路板厚度一般在0.6mm到1.6mm之间。具体的选择还需要根据实际需求进行调整。如需求较高的信号传输和散热要求，可以选择较薄的板厚；而如果对机械强度要求较高，可以选择较厚的板厚。
总之，选择合适的4层电路板板厚是确保电子产品性能稳定可靠的关键之一。通过遵循功能需求、机械强度和成本因素的原则，选择合理的板厚范围并进行适当调整，可以满足不同产品的需求，并最大程度地提升电子产品的品质和性能。
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