pcb板制板工艺流程，pcb制版厂板厚可以做15mil？

PCB板（PrintedCircuitBoard）又称印制电路板，是电子元器件的支撑体，并通过导线电路将各个电子元器件连接起来。在电子设备领域，PCB板扮演着至关重要的角色。制作高质量的PCB板需要经过一系列的工艺流程。

1.设计与排版
PCB板制作的第一步是进行设计与排版。在电子设计软件中，将电路原理图转换成PCB布局图，并规划元件布局、导线走向和电路层次。

2.制板图像制作
将PCB板布局图导入到PCB设计软件中，制作针对不同层次的制板图像。制板图像是用于制作PCB的底片，包括导线、元件、焊盘等细节。

3.制作芯片原材料
根据制板图像，选择合适的基板材料，如FR-4、金属基板等，并切割成所需尺寸。同时也准备好其他元器件和焊盘。

4.图像传递
将制板图像通过光敏锌板或者干膜锌板的方式，传递到基板上。这一步可以使用UV曝光机、UV感光油或者干膜设备进行。

5.化学蚀刻
将图像传递到基板后，通过化学蚀刻的方式去除不需要的部分。这一步通常使用盐酸、过氧化氢等腐蚀剂进行。

6.清洗和防腐处理
蚀刻结束后，需要进行基板的清洗和防腐处理，以去除腐蚀剂残留和防止腐蚀。清洗可以使用去离子水、有机溶剂等，防腐处理则使用涂覆保护层等方式。

7.钻孔和金属化
根据设计需求，通过钻孔设备在基板上打孔，并使用金属化技术在孔壁上镀铜，以形成导线连接通路。

8.焊接和组装
将元器件通过焊接技术与PCB板进行连接，然后进行整体组装。焊接方式可以选择手工焊接、波峰焊接或者表面贴装技术。

9.测试与检查
完成组装后，进行PCB板的测试与检查。主要检查连接性、导线质量、电气性能等方面，保证PCB板的质量和可靠性。

PCB制版厂在制作PCB板时可以达到15mil板厚。15mil板厚相当于0.381mm，一般用于一些对于厚度要求较高的电子设备中。制作15mil板厚需要控制好蚀刻和铜箔厚度的均匀性，以确保PCB板的可靠性和稳定性。

综上所述，PCB板制板工艺流程经过设计与排版、制板图像制作、制作芯片原材料、图像传递、化学蚀刻、清洗和防腐处理、钻孔和金属化、焊接和组装、测试与检查等步骤。同时，pcb制版厂可以制作15mil板厚，满足一些对于厚度要求较高的电子设备。