PCB板是电子产品中常用的基础部件，它由多层电气性能不同的材料层叠而成。每一层在设计和制造中都有严格的要求和专门的名称。下面是PCB板各层的中英文名称及其功能介绍：
1.顶层（TopLayer）：顶层是PCB板最上面的层次，主要用于布置元件，包括连接元件之间的电路路径。
2.顶层焊盘层（TopSolderMaskLayer）：顶层焊盘层位于顶层之下，用于保护顶层及其上的元件免受焊接过程中的热量和氧化。
3.顶层丝印层（TopSilkscreenLayer）：顶层丝印层位于顶层焊盘层之下，用于印刷元件的标识、极性标记、生产批次号等信息。
4.内层（InternalLayers）：内层是PCB板中间的层次，用于连接顶层和底层，并实现不同元器件之间的电气连接。
5.底层焊盘层（BottomSolderMaskLayer）：底层焊盘层位于内层之上，与顶层焊盘层相对应，用于保护底层及其上的元件免受焊接过程中的热量和氧化。
6.底层丝印层（BottomSilkscreenLayer）：底层丝印层位于底层焊盘层之上，与顶层丝印层相对应，用于印刷元件的标识、极性标记、生产批次号等信息。
7.底层（BottomLayer）：底层是PCB板最下面的层次，与顶层对应，主要用于布置元件，包括连接元件之间的电路路径。
通过以上介绍，我们可以清楚地了解PCB板的各层及其中英文名称以及各层的功能和作用。这对于PCB板的设计、制造和维护都非常重要。希望本文能够帮助读者更好地理解PCB板的结构和特点，提升其在电子产品中的应用水平。
3002788751