在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）成品中，多层板在应用领域中逐渐成为一种趋势。随着电子技术的日新月异，使用面积越来越大的集成电路， PCB板面积也越来越大，而单层PCB板却不能满足集成度和EMC、 EMI要求的需求，因此开始采用多层PCB板，并逐渐发展到 10层甚至更多的层数。那么，PCB四层板是哪四层，PCB四层板叠层结构是什么？下面让我们来看看。
首先，PCB四层板是由四个层面组成，这里包括：顶层、底层、信号层（内层1）、电源/地层（内层2）。
1. 顶层（Top Layer）
顶层是 PCB四层板的最上层，是与外部元器件连接的层面，也叫做信号层（Signal Layer）或面层（Top Layer）。顶层通常用于元器件的布局和电路连接形成走线，以及地域测试点的设置。
2. 底层（Bottom Layer）
底层是 PCB四层板的最底层，是 PCB板与所安装设备的底部接触的层面，也称为地层（Ground Layer）或者底层（Bottom Layer）。底层通常用于大地区域的路由、接地的设施以及安装元器件。
3. 信号层（中间内层1）
信号层是 PCB四层板中与顶层和底层相隔一个电源/地层的中间层面，通常包括内层1及其连接层，是电路板的主要信号层，因而通常要做盲孔和盲埋孔技术，以连接上下两个信号层。信号层一般用于拓扑走向较长并涉及到多层电路的连接，使单面版很难实现的时候，还可为大尺寸PCB板的支撑提供压力。
4. 电源/地层（中间内层2）
电源/地层是 PCB四层板中布线或填充电源/地的中间层面，也叫做电源层（Power Layer）或地平面层（Ground Plane Layer）。其主要负责控制电磁干扰辐射(EMI/EMC)波，增加信号层的抗干扰能力，有效防止交叉耦合、信号串扰等。电源层通常分为正电源层和负电源层。若使用双层PCB则只有一层地平面。
下面，我们来看看PCB四层板叠层结构，一个标准的PCB四层板叠层结构如下：
1. 顶层
2. 内层1（信号层）
3. 内层2（电源/地）
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