在 PCB 设计中，覆铜更是非常重要的一环。覆铜是 PCB 上的一层铜皮，可以提高导电和导热的效果，从而提高电路板的质量。在本文中，我们将详细介绍如何实现 PCB 覆铜圆形和能够贴合边缘的技巧。
一、PCB 怎么覆铜圆形
1. 圆形基础绘制
首先，打开 PCB 设计软件，在 PCB 文档中添加一个 “Mechanical 1” 层，然后选择 “Circle” 工具，然后直接在 Mechanical 1 层面上绘制所需的圆形。
2. 覆铜圆形处理
接下来，选择 “layers” 工具，然后选择内部铜层，再将其移动到 “Mechanical 1” 层上方。在处理内部铜层之前，必须先确定 “keepout” 层的形状和位置，用以规定铜层的位置。
3. 最终处理
一旦内部铜层被移动到 “Mechanical 1” 层上方，应该重叠在圆形形状上，然后选择铜层左上角的图标，弹出铜层设置对话框。然后设置铜层的形状和尺寸，最后点击 “OK” 可以将所需的铜层应用到 PCB 电路板中。
二、PCB 怎么覆铜能贴合边
1. 能贴合边基础处理
在 PCB 设计软件中打开电路原理图，并选择所需的 PCB 元件，然后将其拖拽到 PCB 文档中。接下来，用鼠标画出一个区域，该区域将是 PCB 边缘。在 Border 层上选择 Padstack 工具，并选择所需的 Padstack 类型，然后点击鼠标右键即可应用。
2. 覆铜处理
选择 “layers” 工具，然后选择 “Inner 1” 层，并将其移动到填充区域的下方。然后调整填充区域的形状和大小，以便内部铜层被完全覆盖。最后，点击 “OK” 应用所做的更改。
3. 最终处理
最后，选择铜层左上角的图标，弹出铜层设置对话框。然后设置铜层的形状和位置，以便能够完全贴合 PCB 电路板的边缘。最后，点击 “OK” 即可应用所做的更改。
总结：
以上就是如何实现 PCB 覆铜圆形和能够贴合边缘的技巧的详细介绍。如果您需要使用这些技巧来改进您的 PCB 设计，那么就按照上述步骤进行，相信您一定会轻松掌握这些技巧，并且在 PCB 设计领域中拥有更加出色的表现。
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