电子产品将PCB板作为核心组成部分，通过焊接电路连接实现电子产品的正常工作。因此，PCB焊接质量直接关系到电子产品的使用效果和寿命，如何做好PCB焊点检测成为了厂家必须重视的问题。本文将从实际操作角度详细介绍如何做好PCB焊点检测和注意事项。
一、PCB焊点检测
1.目视检查法：目视是最基本、最简单的检查方法，只需使用裸眼直接观察焊锡贴片、插件焊接及其它元件的焊接品质即可。但其缺点是不能检测微观焊口缺陷，只能检测模板引出端是否好焊、是否引出好等问题。
2.测量法：通过测量贴片和器件与焊线之间的间隙，来判断焊点做得好坏。通过电测和光学测量等设备，进行检测，检测出焊点之间的距离变化或长度变化即可。如测出部分焊点间距大于设定的间距，或长度小于设定长度，则说明该焊点存在问题。
3.红外检测法：利用红外检测仪械来进行检测，较好地解决了缺陷判别、距离测量问题，同时速度较快。
II、焊接注意事项
1.在生产之前必须要做好质量准备和相关工作，如设备的检查和维护等。
2.掌握好焊接必备知识，包括所有的工具试剂与设备操作情况，遵循相关制度。
3.需严格按照波峰焊控制，规范的焊接法是避免焊接质量问题的首要途径。
4.焊接过程中，要认真保证环境卫生，确认操作步骤和规范及时检查设备及操作状态，防止人为因素导致的焊点不良。
5.对于无人机、航空航天等领域高要求的产品，离子去静以及布线要求等方面也应该做到极致。
6.在焊点检测过程中，需将其提标至产品质量测量控制要求的三个位置，避免出现低打、多打等情况，确保焊接质量合格。
总之，PCB板焊接质量直接关系到电子产品的使用寿命和准确度，做好PCB焊点检测并遵守相关的注意事项是厂家必须坚持的重要工作。为了提升产品的质量和稳定性，每位操作员都必须始终崇尚操作规范，时刻保证操作质量，做好焊接工作。
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