PCB (Printed Circuit Board)是印制电路板的英文缩写,是电子设备中应用最广泛的一种电路板,也是电子产品中不可或缺的组成部分。通俗地讲,PCB 就是一种电子设备中“连接器”和“信号传递者”。而 PCB 片的性能和质量,很大程度上取决于 PCB 板材的选择。那如何看懂 PCB 板材的参数呢?下面就来详细讲解。
一、板材结构
PCB 板材的结构分为四个部分:导电层、介质层、覆铜层以及设备层。导电层主要是电路走线部分,介质层主要是绝缘层,覆铜层则是保护层和接地层,设备层则是电子产品的实际装载层。在 PCB 板材中的不同位置,需要材料的性能也有所不同。
二、导电层参数
板厚厘米、铜箔厚度(不锈钢备选材料)都是常用参数。这些要根据实际使用效果调节。对于高速传输和信号要求高的PCB板,建议适当增加导电层厚度,使其有更好的压力承受能力,能快速、精准地进行信号传输。
三、介质层参数
介质层的参数主要是介电常数和介电损耗。介电常数是关于材质的能量存储特性,通常情况下,介质常数越小,则在高频率时介质层对信号传播的影响就越小,性能越好。介电损耗是材料能量衰减特性的一个指标,它越小,则在高频时在材质中消耗的能量就越小,PCB板的传输性能和稳定性就越好。
四、覆铜层参数
覆铜层参数主要是铜箔厚度和构成。一般的设计中,铜箔厚度的选择主要是根据实际需要进行的,通过计算器等工具就可精确测算。不同的金属材料,铜箔的构成也会有所不同,这也对 PCB 板材的导电性能有着重要的影响。
五、设备层参数
设备层的参数就是选材的问题了,它直接影响着机械强度、稳定性和寿命。形态、密度、分子级别等方面都是选材考虑的重点。因而,在选材的时候,一定要查看 PCB 板材的技术参数。
总结:
在选购 PCB 板材时,需要从多方面综合考虑,绝不能单纯地看好一个参数而忽略其他参数,否则会导致整个电路板的质量和信号传递能力受到影响。而最大的挑战是不同公司对于同一个参数的定义并不相同,所以需要更加谨慎地选择。综上所述,我们必须仔细评估每个参数,然后把它们综合考虑在内,从而选择最佳的 PCB 板材。