PCB板是现代电子产品的核心组成部分,但是想要制作高质量和高可靠性的PCB板,必不可少的就是从覆铜板开始制作。那么,我们就来看看从覆铜板到PCB板需要经过哪些流程

覆铜板到PCB,覆铜板到pcb板要经历哪些制作流程?

第一步:选择基材

选择适合的基材,目前常使用的基材有FR-4和胶体结构,这些基材在电火花测试、物理性能的耐久性等方面具有优异的表现,并且稳定性和可靠性也比较高。

第二步:铺铜

覆铜板到PCB,覆铜板到pcb板要经历哪些制作流程?

在基板上覆盖一层厚度在20-30um之间的铜箔,根据所需要的PCB线路和元器件布局,必要时需要进行裁剪和穿孔以达到所需的铜箔膜的形态。

第三步:涂布光板

将光板放在覆铜板上并加热,让光线透过膜层,在铜箔层上留下所需的电路图形。

覆铜板到PCB,覆铜板到pcb板要经历哪些制作流程?

第四步:显影

将涂有光板的覆铜板先固化再显影,并使用碱液将不需要的铜箔膜去除,留下所需的电路图形。

第五步:钻孔

使用高速定位钻冲孔机器,在铜箔膜的相应位置上钻出所需的孔洞,以安装连接器和元器件。

第六步:镀金/锡膏

为了加强PCB板上不同部分之间接触的可靠性和导电性,需要在铜箔上涂刷一些导电涂料。其中,金作为导电涂料被广泛使用,优点在于具有非常高的抗腐蚀性、导电性和可靠性等特点,与之相比锡膏涂层的成本较低,但是氧化后,密封性和可靠性会大大降低。

第七步:印字

使用丝网印刷机,在PCB板上印上所需的文字或图标。

第八步:切割

将所需的PCB板根据需要的尺寸和形状切割到适当的尺寸。这一步骤一般通过机械切割或钣金工艺完成。

以上就是从覆铜板到PCB的制作流程。当然,不同的PCB板的制作流程也有所不同,但基本过程则是相似的。正确认识PCB板制作的流程,可以在PCB板制作的各个环节中,保证PCB板的品质和可靠性,为电子产品的开发提供一个更为坚实的基础。

相关新闻

联系我们

联系我们

130 5818 6932

在线咨询:点击这里给我发消息3002788751

邮件:em05@huihepcb.com

工作时间:周一至周六,8:30-18:00,节假日休息

关注微信
关注微信
分享本页
返回顶部
Baidu
map