4层PCB板结构被广泛应用于电子产品中，具有较好地抗干扰性能和信号传输性能。它是一种由四层基材组成的电路板，主要包含四个层次。在这篇文章中，我们将为大家详细介绍4层PCB板的四个层次。
第一层：顶层(External Layer)
顶层是靠近电路板顶端的一层，我们通常用它来布置元器件。它主要用于电路的放置和连接，是最常用的层次。在这一层次上可以通过穿孔与中间层或其他层次的电路相连通。
第二层：内部地面层(Internal Ground Layer)
内部地层是中间层中的其中一层，也称为内部层。它主要用于作为地层，可以防止电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)。一般来说，内部地层会与中间层相连通，以便维系整个电路板的连接性。
第三层：供电及信号层(Inner Layer)
供电及信号层是中间的另一层，主要是为了分离顶层和底层的通道。在这一层次上可以放置一些接口元件或其他相关组件，也可以作为一个性能良好且可靠的电源供应。在设计师工作中，他们还会特别规定上下层面的电路不与此层通信。
第四层：底层(Internal Layer)
底层也是电路板的一层，是靠近底部的一层。相对于顶层而言，底层是一层更加稳定的层次，在这里可以放置一些与顶部相同的元器件。像底层这样的层次最适合一些较为敏感的信号放置，它可以有效的避免一些可能的信号干扰以及电路布线不合理的情况。
总结：
4层PCB板结构分为四层，分别是顶层、内部地面层、供电及信号层和底层。它们之间可以通过穿孔与其他层相互连接。对于电路设计来说，正确把握4层PCB板的结构和层次有利于提高电路的稳定性和性能表现。
因此，在制作PCB板时，工程师们需要根据实际需求进行选择，确定合适的板厚，层压板材、穿孔和布线等，从而确保PCB板的最终成品具备稳定的电学特性和结构设计上的优越性。
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