在电子产品生产领域,PCB板的焊接质量是非常重要的。焊接质量不仅直接影响着产品的可靠性,还会直接影响产品的成本和生产效率。在焊接过程中,电路虚焊(也称为“缺焊”)和SMT虚焊是两个最常见的问题。下面我们就来详细探讨一下这两个问题的具体原因和解决方法。

电路虚焊,smt虚焊的原因

电路虚焊是指通过传统SMT和插件式技术的电子元件之间连接出现缺陷情况。电路虚焊的主要原因包括:

1. 渣、油污和氧化物

在器件接触点表面清洗不彻底或室内环境中不洁净问题,在焊接过程中会容易进入焊接表面,使得焊体的质量出现异常,也容易引起电路虚焊。

电路虚焊,smt虚焊的原因

2. 组件表面不规则

若元器件的表面存在凹凸不平或者表面不平整,会导致焊接时连接处深浅不一、或者存在角度不同缺陷。这些情况在完成贴片工艺的后期检验中,会出现贴片错误、连接异常或者电子元件接触不良的问题。

3. 恶劣的焊接条件

电路虚焊,smt虚焊的原因

电路板上风扇的影响,会导致焊面固化时间过长导致缩孔,温度过高,表面态度不良,而且高温还可能导致其余元器件的故障。

那么针对这些情况,我们应该怎样控制电路虚焊的情况呢?

1. 应该对所有的元器件清洗得力度进行一定程度的提高,对干燥的气氛要求高,另外在粘结焊过程中要增加辅助胶带等设备,以确保不出现粘贴或拉扯现象。

2. 元器件表面处理不良所所造成的不平整问题,在选择电子元件时要确保元器件表面精度的要求有达到标准。

3. 在做焊接时需要精确控制焊接温度和焊接时间,对于元器件驱动电路等部件焊接时,注意温度和时间的配合。

除了电路虚焊,SMT虚焊也是电子产品制造领域常见的问题。SMT虚焊是指在表面贴装工艺中,焊点本应焊接在PCB板的焊盘上,但因为一些原因而出现虚接、漏接、假焊等现象。SMT虚焊的主要原因包括:

1. 贴片粘合过程中,温度和湿度不稳定。

2. 贴片粘合操作、贴片、过炉、卸载等各个环节设备的性能差异,引起温度、风量、速度不一致质量的显著变化。

3. 公差的方面

针对这些情况,我们应该怎样控制SMT虚焊的情况呢?

1. 准确控制焊接设备的温度和湿度的稳定性,防止因温度和湿度的波动导致焊点出现质量问题。

2. 检查设备性能的差异,确保各环节参数稳定、确保质量。

3. 在SMT贴装的过程中,仔细处理每个组装步骤,严格检测模板,焊盘,过炉周期等重要因素,以确保焊接质量的稳定。

总之,无论是电路虚焊还是SMT虚焊,其主要原因都和焊接过程中的不稳定因素有关。在生产过程中,我们需要仔细检测每个组装步骤并严格遵循质量控制标准,有正确的控制方法和质量控制措施,才能有效避免这些质量问题的出现,确保产品的可靠性和稳定性。

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