通孔PCB板工艺能力
| 项目 | 量产 | 打样 |
| 层数 | 1-20 | 1-28 |
| 板材 | FR-4，高频材料 | |
| 最大尺寸 | 500mmX1100mm | 580mmX1200mm |
| 外形尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.1mm |
| 板厚范围 | 0.2-4.00mm | 0.2-6.00mm |
| 板厚公差（THK≥0.8mm） | ±8% | ±8% |
| 板厚公差（THK<0.8mm） | ±10% | ±10% |
| 介质厚度 | 0.07-3.2mm | 0.07-5.00mm |
| 最小线宽 | 0.1mm | 0.075mm |
| 最小线距 | 0.1mm | 0.075mm |
| 外层铜厚 | 1-7OZ | 1-10OZ |
| 内层铜厚 | 0.5-5OZ | 0.5-8OZ |
| 钻孔孔径（机械钻） | 0.15-6.35mm | 0.15-6.35mm |
| 成品孔径（机械钻） | 0.1-6.30mm | 0.1-6.30mm |
| 孔径公差（机械钻） | ±0.075mm | ±0.075mm |
| 孔位公差（机械钻） | ±0.05mm | ±0.05mm |
| 板厚孔径比 | 10:01 | 13:01 |
| 阻焊类型 | LPI | LPI |
| 最小阻焊桥宽 | 0.1mm | 0.08mm |
| 最小阻焊隔离环 | 0.075mm | 0.05mm |
| 塞孔直径 | 0.25-0.5mm | 0.25-0.6mm |
| 阻抗公差 | ±10% | ±10% |
| 表面处理类型 | 喷锡，沉金，沉锡，OSP,电金手指 | |
软硬结合板工艺能力
| 项目 | 样品 | 批量 |
| 层数 | 2-32 | 2-20 |
| 硬板成品厚度 | 0.35-6.0mm | 0.35-5.0mm |
| 柔性成品厚度 | 0.06-0.5mm | 0.07-0.5mm |
| 最小线宽 | 0.05mm | 0.075mm |
| 最小线距 | 0.05mm | 0.075mm |
| 阳抗常规公差 | ±10% | ±10% |
| 阻抗特殊公差 | ±3% | ±3% |
| 柔性最小宽度 | 4mil | 4mil |
| 外层铜厚 | 6Oz | |
| 内层铜厚 | 3Oz | |
| 机械最小孔径 | 0.1mm | |
| 激光最小孔径 | 0.075mm | |
| 最大厚径比 | 11:1 | |
| 最大尺寸 | 480 – 1000mm | |
| 孔至导体距离 | 8层以下6mil，10层8mil， 12层以上10mil | |
| HDI类型 | 1+n+1, 2+n+2 | |
| 硬板板材 | 生益，宏仁，联茂，联志 | |
| 柔性板材 | 生益，杜邦，松下，台虹，新扬 | |
| 材料类型 | FR4，电解铜，压延铜，PET，PI (聚酰亚胺) | |
| 补强类型 | PI,PET，FR4,SUS,PSA | |
| 表面处理类型 | 沉金，沉银，镀金，软金，镍钯金，沉锡，抗氧化，喷锡 | |
| 工艺品种 | 软硬结合板，柔性分层板，镂空板，台阶板，高Tg板，盘中孔等特种工艺 | |
3002788751